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为 CHIPS 法案提供资金，以及制定强化的 FABS 法案，是互补的努力，将有助于提高美国半导体行业的全球竞争力。根据新航和波士顿咨询集团（BCG）的一份报告，美国全球半导体制造能力的份额已从 1990 年的 37% 下降到今天的 12%。这种下降主要是由于我们全球竞争对手的政府提供的大量激励措施，使美国在吸引新的半导体制造设施或 "晶圆厂" 建设方面处于竞争劣势。此外，联邦对半导体研究的投资占 GDP 的比重保持不变，而其他国家政府则在研究计划上投入了大量资金，以加强自己的半导体能力，而美国现有的研发税收优惠落后于其他国家。此外，根据 SIA-BCG 的另一项研究，近年来出现了全球半导体供应链漏洞，必须通过政府对芯片制造和研究的投资来解决。工业互联网是新一代信息通信技术与工业经济深度融合的新型基础设施、应用模式和工业生态，通过对人、机、物、系统等的全面连接，构建起覆盖全产业链、全价值链的全新制造和服务体系，为工业乃至产业数字化、网络化、智能化发展提供了实现途径，是第四次工业革命的重要基石，对抢抓新一轮科技革命和产业变革机遇意义重大。近日，工业和信息化部印发的《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》（以下简称《规划》）提出，“推动工业互联网创新发展”“加快重点行业领域数字化转型”。加快工业互联网创新发展对于打造数字经济新优势，推动工业化与信息化在更广范围、更深程度、更高水平上实现融合发展具有重要意义。工业互联网是基础性技术。